R&D Engineer: Test Engineering Wafer Test, Final Module Test & Characterization
Broadcom
- Regensburg, Bayern
Development of device testing at wafer level, die level and module level More specific duties include the following: Definition of test requirements and test methods for our optoelectronic transcei
To skrót ogłoszenia. Pełną treść i formularz aplikacji znajdziesz na stronie ogłoszeniodawcy.
Przejdź do ogłoszenia