Process Engineer (Wafer Saw/ backgrind)
NXP Manufacturing (Thailand) Ltd.
- Lak Si, Bangkok
ภาพรวมของงาน Job Summary: Seeking a Process Engineer with 3-5 years of semiconductor industry experience in Wafer Saw (Dicing), Backgrind, or DBG processes. หน้าที่และความรับผิดชอบ Job Respons
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