半導体フィルム製造

半導体パッケージに必要な材料である半導体フィルム作ります。・配合工程:フィルムを作る際に必要な材料を配合する工程となります。20kg程度の材料を台車に乗せてタンクに投入する作業が1日10~15回程度あります。・塗工工程:配合工程で配合されたワニスをフィルムに塗装する工程となります。台車を使ったフィルムの運搬や塗装後のフィルム検査、ワニスタンクの洗浄作業等があります。 ※クリーンルーム内での作業、有