半導体製造装置の組み込みソフトウェア開発
株式会社オープンアップネクストエンジニア
- Musashimurayama, Tokyo
JP¥300000 - 400000 per month
仕事内容 半導体ボンディング装置の組み込みソフトウェア設計者として、装置制御ソフト開発を担当頂きます。 ＜具体的には＞ ・ボンディング工程のシーケンス制御（状態遷移／タイムチャート）設計 ・サーボ/リニア/アクチュエータのリアルタイム制御（周期処理・指令生成）実装 ・I/O（センサ/アクチュエータ）と異常信号の割込み・監視設計（フェイルセーフ動作） ・通信（ホストPC/上位制御）
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