半導体ウェハー加工

UBMライン工程説明 1 受入工程受入検査(ウエハ割れ、外観異常が無いか確認)2 プラズマ工程ウエハ表面の残渣物の除去(手動装置)3 テープ貼付工程ウエハ裏面のめっき析出を防止(自動貼付装置)4 詰替工程めっき専用キャリアに詰替え(自動、半自動装置)5 めっき工程仕様(Ni-Au、Ni-Pd-Au)(手動1台、自動2台)6 テープ剥離工程ウエハ裏面保護テープの剥離(自動剥離装置)7 工程検査