【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712【転職支援サービス求人】

技術職（電気、電子、機械） 掲載予定期間：2026/10/26(月)〜2027/1/24(日) 【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712 次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のF